第1085章 我在硅片上打了一个全世界最直的孔 (第2/3页)
怎么让化学反应精确可控、怎么在极端条件下保持材料特性、怎么用气相沉积和刻蚀的组合把微观结构做到极致。
至于这个微观结构做出来以后能干什么，那是半导体设计和封装工程师的事情。
但夏春秋的直觉告诉他，这个东西不简单。
能在硅片上打出这种精度的通孔，意味着可以在硅片的正面和背面之间建立垂直电气连接。
上下两层芯片就不需要通过传统的引线键合来通信了，直接穿过硅片本身，信号路径可以缩短数倍。
这个概念他不是第一次接触，学术界叫TSV，硅通孔技术。
理论上讲了很多年了，但真正做到量产级工艺精度的，全世界也没几家。
当然，夏春秋不确定自己的这个理论是不是在工程上走得通。
理论和实际之间隔着十万八千里，中间有多少材料问题、良率问题、设备问题，他需要真正做工艺实验才知道。
但至少，化学这一关完成了。
理论基础有了。
“不知道。”夏春秋非常坦诚地回答了周翰林的问题。
两个学生是面面相觑。
不知道？那您老这么激动个什么劲？
“我不知道具体能用在哪，但我知道这条工艺路线本身的价值。”夏春秋在椅子上坐下来，“你们想想，全世界做硅通孔的，工艺路线基本上被日本和霉国的几家公司垄断了，他们的核心壁垒不是设备，是化学配方和工艺参数。”
“现在我手上有一条完全独立开发的路线，不依赖他们的化学品专利，不依赖他们的设备耗材，数据还比他们公开发表的论文里的好。”
“这个东西值多少钱我算不清楚，但我知道一件事，得赶紧去找陈总。”
说干就干，让周翰林把化学分子数据导出来做了三份备份，又把实验日志从头到尾整理了一遍。
自己回到办公室坐在电脑前开始写汇报文档。
写了两行就停住了。
不行，这样写陈总看不懂。
夏春秋在巴斯夫干了十几年，写技术报告
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