第1089章 其实就是CoWoS封装 (第3/3页)
论走到实验室验证，再从实验室走到小试线验证。你中间要试多少个批次？二十个？三十个？设备出问题的概率你算了吗？材料供应商换批次以后参数漂移的风险你考虑了吗？”
“你在文档里只算了刻蚀验证的费用，但填充工艺呢？你刚才也听明白了，刻蚀之后还有电镀填充，填充工艺的验证费用你没算进去。”
确实没算，他是做刻蚀的，填充不是他的本行，刚才一兴奋，把后续环节全忘了。
“填充工艺的验证我来安排，到时候会让材料团队配合你，但预算先按十个亿批给你，不够再加。”
夏春秋站在那里，两只手不知道该往哪放。
十个亿啊十个亿。
他做了十几年化学，在巴斯夫管过的最大单项预算是800万欧元。
十个亿人民币。
花不完，暂时根本花不完。
“谢谢陈总，不过首批十个亿有点太多了，我先继续跑通配比工艺，这部分花不了太多，先来两个亿吧。”
“后续做其他验证试验的时候，我单独来和你申请。”
“OK，这部分和通用计算单元一起，走单独的预算。”陈星拍了拍他的肩膀，“对了，你刚才说要找甘总帮忙？”
“对！”夏春秋回过味来，转头就去抓甘良才。
甘良才在沙发上坐了好一会，胳膊差点被无冬大师攥麻，脑子也被轰麻了。
一万亿美元。
十个亿的预算。
特级保密。
就因为无冬大师在硅片上打了一个孔。
他做了二十年人力资源，以为自己什么大场面都见过了。
今天才知道，有些场面你见了也白见，因为你连在说什么都听不懂。
“甘总。”夏春秋冲过来，“我的实验室人不够，工艺验证需要大量的实验操作人员，所以……”
甘良才揉着胳膊，幽幽地说：“无冬大师，你先放开我十分钟，让血液循环一下好不好？”
“我又没抓你。”
“你刚才按了我二十分钟。”
“我那不是怕你跑了嘛。”