第1090章 繁星计划！ (第2/3页)
”
等三人都出去以后，陈星的心思已经飞的很远很远。
TSV刻蚀工艺只是第一步。
后面的路还很长。
刻蚀完了要填充，填充完了要做CMP平坦化，做完CMP要做键合对准，键合以后还要做电气测试、可靠性验证、热循环测试……每一步都有可能出问题。
但第一步是最难的，夏春秋已经迈出去了。
剩下的，红星的团队慢慢啃就是了。
陈星站起来，走到窗边。
楼下科技园的主干道上，几辆厂内摆渡车正在行驶，远处的半导体研发楼在阳光下反着光。
英特尔、三星、TSMC，全球半导体三巨头此刻都在做TSV的研发，投入的资金和人力是红星的几十倍。
但他们有一个红星没有的劣势，他们不知道终点在哪里。
他们在摸索，在试错，在用庞大的资源去覆盖所有可能的方向。
而红星知道答案。
陈星知道TSV最终会成功，知道HBM会成为AI时代的基础设施，知道先进封装会成为全球芯片产业链最值钱的环节之一。
他不需要摸索，只需要集中力量往那个确定的方向冲。
这就是穿越者的优势。
不是技术上领先，是认知上领先。你知道这条路走得通，所以你敢all in，而别人还在犹豫要不要投入第一笔钱。
还有一个最重要的点，那就是字研！
研发一定成功。
有方向，有字研，这个世界自己还怕个蛋蛋。
陈星一个人在窗边站了很久。
华威余成北后天要来，目的他已经猜到了，指纹模块。
但余成北不可能空手来的，也不可能什么都不留下就走，至少华威手里有一样东西，是红星需要的。
通信专利。
基带技术。
华威在通信领域的专利积累，全球排名前三。
如果能从华威那里拿到一部分通信专利的交叉授权，红星的基带芯片就不用再绕那些弯路了。
用指纹模块换通信专利。
如果在平时，余成北肯定理都不
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