第284章 陈静的发现 (第1/3页)
十一月二十日。
清嘉微电子联合研究中心。
陈默刚走进三楼会议室，便看见长桌旁已经坐满了人。
顾绍庭、吴华强、魏军都在。
负责先进封装的梁教授坐在投影幕布旁，面前摊着十几张截面图。
陈静站在投影幕布前。
她穿着一件宽松的灰色卫衣，头发简单扎在脑后，鼻梁上架着那副防蓝光眼镜。
连续几天没有好好休息，眼底已经浮出淡淡青色，整个人却显得十分兴奋。
“继续，不用管我。”陈默拉开后排角落的椅子，安静坐下。
幕布上是一组惨不忍睹的测试数据。
第一代验证芯片由于采用了 2.5D 芯粒拼接，计算与存储单元必须通过硅中介层实现高密度连接。
可近一个月来，封装组被一个死穴折磨得痛不欲生，连接点在高低温循环后，电阻剧烈上升，最严重的甚至直接断路。
为了这事，封装组洗过晶圆、调过压力，甚至有人提出要把连接点结构全部推翻重来。
可一旦重来，前面的版图和掩膜全废，项目至少延期两个月！
“这是前三批失效样片的坐标图。”
陈静按下翻页笔，数百个醒目的红点瞬间刺破了平静。
“如果不按时间，而是按空间坐标把三批数据叠加，就会发现问题根本不在表面污染，而是精准集中在距晶圆边缘四到六毫米的环形区域。”
梁教授眉头一紧：“结论是什么？”
“温度和应力。”
陈静声音掷地有声：“以往的工艺是一次性快速升温。薄化后的硅片与载片热膨胀不一致，在升温最剧烈的那九十秒里，晶圆边缘发生了微米级的微小翘曲。当时看不出来，经过几轮冷热循环，隐患就会被无限放大。”
封装组的一名老研究员忍不住开口：“不对啊，设备监测的翘曲平均值完全在安全线以内。”
“那是被平均数骗了。”
陈静直接切出一张被无限放大的波峰图：“系统生成的是整片平均数据，抹掉了那九十秒内边缘区域的瞬时剧烈波动。”
瞬间，整个会议室鸦雀无声。
梁教授猛地坐直了身体，翻开手中的报告，倒吸一口凉气：“这些毫秒级的原始记录有上万条……你一个人全部重新清洗、分类、做了交叉验证？！”
“写了个小程序，顺手跑了一夜。”陈静回答得风轻云淡。
梁教授翻报告的手指微微有些发抖，第一次重新审视眼前这个年轻的女孩子。
起初，大家都知道她是陈默的亲姐姐。
即便没人明说，心里难免会觉得这个本科生能留在顶级实验室，多少占了点“裙带关系”。
可眼前这份报告，一万七千多条无序的日志，逻辑严密，谁又敢说她靠的是关系。
“实验验证过没有？”顾绍庭开口打破了沉默。
吴华强教授笑着接管了投影：“昨晚按陈静给的方案做了两组小样。失效比例直接从 19% 砸到了1.7%。”
数据不会撒谎。
梁教授盯着幕布看了许久，终于长舒一口气，猛地拍了拍桌子：“原版图不动！按陈静的新工艺扩展整片测试。如果三轮稳定性达标，立刻冻结方案！”
听到“原版图不动”五个字，全场几名核心研究员如释重重负，差一点欢呼出来。
两个月的延期危机，被这个大三女生一双手生生拉了回来！
顾绍庭院士推了推眼镜，目光落在陈静身上：“大三？材料系的？”
“对。”
“以前接触过先进封装？”
“暑假前，只在文献里见过。”陈静不卑不亢。
顾绍庭点了点头，当即拍板：“从今天起，不用做外围数据整理了。直接进
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